Tomografía computarizada 2D

Soluciones de rayos X 2D

Casi indestructible.

Soluciones de rayos X 2D ZEISS BOSELLO para detectar defectos rápidamente en producción, con inspección automática, carga/descarga rápida y flexibilidad en línea o cerca de la producción.

Tecnología

Reconocimiento automático de defectos para una variedad de aplicaciones

ZEISS BOSELLO ofrece imágenes de rayos X 2D con software ADR para inspección automatizada según normas ASTM. Opción adicional de CT 3D disponible.

Detección rápida de defectos

Los defectos más comunes son:

  • Porosidades

  • Inclusiones

  • Contracción

  • Grietas

  • agujeros de soplado

Configuración flexible del sistema

Sistemas de rayos X ZEISS BOSELLO adaptables a diversas industrias, con configuraciones personalizables según necesidades de producción.

Portafolio

ZEISS BOSELLO MAX

solución de rayos X 2D personalizable para la detección de defectos en entornos de producción.

    • Tamaños de piezas: Pequeñas/medianas/grandes.

    • Dimensiones del gabinete: 1700 mm x 1700 mm x 2200 mm a 2600 mm x 2600 mm x 2600 mm.

    • Tamaño del detector de panel plano: 8/10/16 pulgadas.

    • Voltaje máximo del tubo: 160 kV a 450 kV (según el tamaño del gabinete).

    • Cilindro de medición: 700 mm x 1200 mm a 1000 mm x 2000 mm.

    • Peso máximo de la pieza de trabajo: 80 kg a 250 kg (según el tamaño del gabinete)