Tomografía computarizada 2D
Soluciones de rayos X 2D
Casi indestructible.
Soluciones de rayos X 2D ZEISS BOSELLO para detectar defectos rápidamente en producción, con inspección automática, carga/descarga rápida y flexibilidad en línea o cerca de la producción.
Tecnología
Reconocimiento automático de defectos para una variedad de aplicaciones
ZEISS BOSELLO ofrece imágenes de rayos X 2D con software ADR para inspección automatizada según normas ASTM. Opción adicional de CT 3D disponible.
Detección rápida de defectos
Los defectos más comunes son:
Porosidades
Inclusiones
Contracción
Grietas
agujeros de soplado
Configuración flexible del sistema
Sistemas de rayos X ZEISS BOSELLO adaptables a diversas industrias, con configuraciones personalizables según necesidades de producción.
Portafolio
ZEISS BOSELLO MAX
solución de rayos X 2D personalizable para la detección de defectos en entornos de producción.
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Tamaños de piezas: Pequeñas/medianas/grandes.
Dimensiones del gabinete: 1700 mm x 1700 mm x 2200 mm a 2600 mm x 2600 mm x 2600 mm.
Tamaño del detector de panel plano: 8/10/16 pulgadas.
Voltaje máximo del tubo: 160 kV a 450 kV (según el tamaño del gabinete).
Cilindro de medición: 700 mm x 1200 mm a 1000 mm x 2000 mm.
Peso máximo de la pieza de trabajo: 80 kg a 250 kg (según el tamaño del gabinete)